430251608,Molex430251608 价格|图纸|PDF下载
| 型号 | 制造商 | 描述 | 库存 | 起订量 |
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货期 (工作日) |
操作 |
| 430251608 | MOLEX | Conn Housing F 16 POS 3mm Crimp ST Cable Mount Micro-Fit 3.0? Bag | 查看库存、价格及货期 | ||||
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43025-1608 | Molex | 集管和线壳 MicroFit 3.0 DR Rcpt 16Ckt GW HF | ->连接器->集管和线壳-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43025-1608.htm |
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430251800 | Molex | 创唯一级代理直销原装现货 | ->Interconnect->Connector Discrete Wire Housing-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/430251800.htm |
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43025-1800 | Molex | 非固定插座 18路 | 连接器 > 外壳 | http://www.szcwdz.com/IC_4/43025-1800.htm |
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430252000 | Molex | Conn Housing F 20 POS 3mm Crimp ST Cable Mount Bag | ->Interconnect->Connector Discrete Wire Housing-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/430252000.htm |
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430252200 | Molex | Conn Housing RCP 22 POS 3mm Crimp ST Bag | ->Interconnect->Connector Discrete Wire Housing-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/430252200.htm |
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43025-2200 | Molex | 非固定插座 22?? | 连接器 > 外壳 | http://www.szcwdz.com/IC_4/43025-2200.htm |
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430252400 | Molex | 创唯一级代理直销原装现货 | ->Interconnect->Connector Discrete Wire Housing-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/430252400.htm |
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43025-2400 | Molex | CONN RECEPT 24POS 3MM DUAL ROW | 连接器 > 外壳 | http://www.szcwdz.com/IC_4/43025-2400.htm |
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43030-0012 | Molex | 集管和线壳 FEMALE TERM 26-30 gold | 连接器 > 触点 | http://www.szcwdz.com/IC_4/43030-0012.htm |
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43031-0010 | Molex | 金属触芯 公 30-26AWG 压接 | 连接器 > 触点 | http://www.szcwdz.com/IC_4/43031-0010.htm |
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43032-3300 | MOLEX | D-Sub工具与硬件 Reloc IWS Base Cove | ->Connectors ->More Connectors -> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43032-3300.htm |
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43045-0200 | Molex | 针座 2路 | ->连接器->集管和线壳-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0200.htm |
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43045-0201 | Molex | 集管和线壳 MicroFit 3.0 RA Hdr W/TH DR 15Au 2Ckt | ->连接器->集管和线壳-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0201.htm |
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43045-0202 | Molex | 集管和线壳 2 CKT R/A HEADER | 连接器 > 接头，公引脚 | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0202.htm |
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43045-0206 | Molex | 集管和线壳 Microfit 3.0 RA SMT Clip DR Tin 2 Ckt | ->连接器->集管和线壳-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0206.htm |
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43045-0207 | Molex | 集管和线壳 Microfit 3.0 RA SMT Clip DR 15Au 2 Ckt | ->连接器->集管和线壳-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0207.htm |
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430450209 | Molex | 创唯一级代理直销原装现货 | ->Interconnect->Connector Headers and PCB Receptacles-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/430450209.htm |
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43045-0209 | Molex | 针座 SMT 直角 2路 | 连接器 > 接头，公引脚 | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0209.htm |
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43045-0209-P | Molex | 创唯一级代理直销原装现货 | -> 连接器 -> 其他接插件 -> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0209-P.htm |
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43045-0212 | Molex | 直针座 双排 2?? | ->连接器->集管和线壳-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0212.htm |
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43045-0213 | Molex | 集管和线壳 2 CKT VERT HEADER | 连接器 > 接头，公引脚 | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0213.htm |
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43045-0214 | Molex | 线至板连接器 | 连接器 > 接头，公引脚 | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0214.htm |
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43045-0215 | Molex | 集管和线壳 MICROFIT 3.0 HDR SMT | ->连接器->集管和线壳-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0215.htm |
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43045-0216 | Molex | 集管和线壳 HDR VERT DUAL SMT 2P | -> 连接器 -> 其他接插件 -> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0216.htm |
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43045-0218 | Molex | 针座 SMT 垂直 2路 | 连接器 > 接头，公引脚 | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0218.htm |
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43045-0218-P | Molex | 创唯一级代理直销原装现货 | -> 连接器 -> 其他接插件 -> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0218-P.htm |
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43045-0219 | Molex | 集管和线壳 MICRO-FIT 3.0 HEADER | 连接器 > 接头，公引脚 | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0219.htm |
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430450220 | MOLEX | 针座 2路 | ->连接器->电路板连接器->线至板连接器 | http://www.szcwdz.com/IC_4/430450220.htm |
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43045-0220-P | Molex | 创唯一级代理直销原装现货 | -> 连接器 -> 其他接插件 -> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0220-P.htm |
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43045-0222 | Molex | 直角针座 2路 | 连接器 > 接头，公引脚 | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0222.htm |
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43045-0223 | Molex | 集管和线壳 Microfit 3.0 RA PTH Clip 30Au DR 2 Ckt | ->连接器->集管和线壳-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0223.htm |
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43045-0224 | Molex | 针座 3MM 2路 | ->连接器->集管和线壳-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0224.htm |
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43045-0225 | Molex | Connector,PCB,Micro-Fit,wire to board,header,2way,3mm,solder,straight,thru-hole,tray | ->连接器->集管和线壳-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0225.htm |
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43045-0226 | Molex | 集管和线壳 MICRO-FIT 3.0 HEADER | ->连接器->集管和线壳-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0226.htm |
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43045-0227 | Molex | 集管和线壳 Microfit 3.0 V TH Hdr DR Tin 2Ckt | ->连接器->集管和线壳-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0227.htm |
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43045-0229 | Molex | 集管和线壳 Microfit 3.0 V TH Hdr DR 30Au 2Ckt | ->连接器->集管和线壳-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0229.htm |
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430450400 | Molex | 创唯一级代理直销原装现货 | ->Interconnect->Connector Headers and PCB Receptacles-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/430450400.htm |
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43045-0400 | Molex | 集管和线壳 4 CKT R/A HEADER | ->连接器->集管和线壳-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0400.htm |
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430450401 | Molex | 创唯一级代理直销原装现货 | ->Interconnect->Connector Headers and PCB Receptacles-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/430450401.htm |
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43045-0401 | Molex | 插接连接器 针座 4路 3MM | ->连接器->集管和线壳-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0401.htm |
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增强现实技术/虚拟现实技术 (AR/VR) 技术性将要产生通信业的改革、保持文化教育的转型发展，而且巨大的改变现状品质。2016 年科技博客上的一段文字中强调，在五到10年以前，我们还要应用文字通讯。今日，我们根据视頻来沟通交流，共享相片。到了明天，根据 VR，我们将可以在通讯全过程中有亲自的感受。”殊不知，业内最先务必摆脱技术性上好多个重特大的局限性。AR/VR 的发展趋势运动轨迹及混合现实的全视
据数码科技资产的报导，VR 在 2016 年的营业额无法超过预估水准，全世界全年收入仅为 27 亿美金，而预估值则为 38 亿美金。再此全过程中，AR 保持了飞快的提高。实际上，AR 的营业额比预估高于好几倍，2016 年的全世界营业额超过 12 亿美金。在其中的关键所在 AR 有利于应用。口袋妖怪的销售市场状况就非常好的表明了 AR 是怎样被数以百万计的智能机客户轻轻松松接受的。与 VR 价钱昂贵的硬件配置规定对比，客户不用一切附加的机器设备。2016 年的結果促使很多的投资分析师分折，在将来两年中，AR 的应用总数及销售总额将远远地超过 VR。苹果和三星专用型于 AR 技术性的手机最开始将于 2018 年发布，而依据科技博客上的文章内容《VR/AR 提高的实际》剖析，这一发展趋势也在迅速的发展趋势全过程中。紧跟 AR 的发展趋势，混合现实 (MR) 也将要对销售市场导致冲击性。目前为止，MR 的开发设计将 VR 和 AR 中最好的技术性与念头及其头盔式显示屏 (HMD) 机器设备融合来到一块儿。依据数码科技资产上的文章内容《4个批号的增强现实技术（iPhone有着）》的剖析，网络版的智能眼镜将在 AR/VR/MR 的演变全过程中与富裕手机耳机融合到一块儿。Molex 高級工程项目开发设计主管 Victor Zaderej 也分折说，更为轻巧的智能眼镜将变成未来发展时尚潮流。“人们的5种感观当中，有几种只坐落于头顶部。”他表达。“因此，AR 和 MR 的质粒载体最后将采用近视眼镜的方式，它是顺理成章的，在将来两年内将要替代智能手环。”据 Zaderej 预估，手机和智能眼镜将来很将会根据手机蓝牙到一块儿，协调工作。必须摆脱的技术要求
AR 和 MR 做为自主创新的成效，将与电話和互联网技术具备一样的开创性。殊不知，依据 ExtremeTech 的文章内容《混合现实是啥，及其怎样替代增强现实技术而变成流行》的小结，在升高到更高方面以前，相关技术性必须摆脱某些挑戰：HMD 手机耳机的视线有限公司、手机耳机必须联接到性能的电子计算机上，而且真实的世界自然环境的跟踪存有着很多的艰难。设计构思技术工程师们还要 AR 与 MR 机器设备內部的电子元器件和电源电路上面临某些阻碍。主要包括室内空间上的局限性、热管理方法难题，及其可信性。若想摆脱这种挑戰，必须减少 AR 和 MR 机器设备的规格、缓解净重，提升终端用户的舒适感，进而也会被很多的顾客所听取意见。对于，Molex 已经开发设计这种顶级的作用，可以将电子元器件立即与最后商品相集成化，清除印有PCB线路板和柔性电路存有的局限性。“例如，”Zaderej 表述说。“电源电路能够 集成化到智能眼镜的眼镜框內部，并且不容易使眼镜框变厚、越来越很沉。”这一作用称之为特殊运用电子器件封裝 (ASEP)，是这种颠覆性的生产制造加工工艺，将使设计构思技术工程师们设计构思出比现如今的电子器件封裝方式能够保持的规格更小、净重重量轻、特性更高并且具有性价比高的商品。技术性的局限性因此只是取决于大家的想像工作能力，而 Molex 的技术工程师们选用各种各样顶级的商品与作用，处在摆脱各种各样挑戰的最前沿行业。立刻申请办理免費的 AR/VR 试品模块，掌握相关 Molex 解决方法的大量內容。而且，烦请注意我们将来公布的 AR/VR/MR 系列产品的大量文章内容，掌握制造行业发展趋势、相关攻克，及其包含 ASEP 以内的、Molex 的 AR/VR/MR 解决方法。
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业务受理时间：周一至周五（上午9:00～下午18:00），下午17:00以前的订单当日发货，17:00往后的订单第二天发货（周日、节假日顺延），推荐合作货运物流：顺丰速递。速递费用：23元。
创唯电子Molex产品型号齐全，代理进口莫仕电子元器件产品众多，可来电加Q咨询，量大优惠，梯度报价！
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